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1.當溫度比較低時,熱封層表面被熔化的，參與熱封的薄膜厚度比較薄，導致接觸的溫度較低。
2.當溫度過高時，可能會把熱封層薄膜都熔化或者使熱封層有剝離基層的危險，導致上下薄膜的基層參與熱封,這也必然導致熱封強度下降。所以我們在進行薄膜熱封時，一定要選擇適合的熱封溫度，不能太高也不能太低。
熱封時間對熱封的影響
在熱封溫度和熱封壓力不變的情況下，熱封時間越長，熱封層之間結合的越牢固。但如果熱封時間過長，復合薄膜的熱封部位則會出現(xiàn)褶皺，不平現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品的外觀質量。
熱封壓力對熱封的影響
為了保證塑料復合軟包裝的熱封強度，一定的熱封壓力是需要的。因此，在熱封過程中要求熱封壓力適中，均勻。如果熱封壓力不夠或者不均勻，則會使熱封部位產(chǎn)生氣泡而虛焊，導致熱封不良。如果熱封壓力過大，熱封部位則會出現(xiàn)封口變形，在熱封溫度較高時，還會擠走部分復合材料，造成熱封邊緣發(fā)脆，易開裂，同時導致熱封強度下降。
造成熱封壓力不均勻的原因?
1.熱封刀變形。熱封刀一般采用傳熱性能好的鋁或銅材制成，這倆種材料材質都比較軟，所以在安裝熱封刀時，,如果擰緊固定螺絲的方法不對，會造成熱封刀受力不均勻，在頻繁換刀之后，就造成熱封刀變形。
2.熱封刀機加工精度低，熱封刀機加工精度低會造成熱封刀表面不平。這樣在熱封過程中，就會造成熱封壓力不均勻，從而影響復合包裝袋的熱封強度。
3.熱封刀表面粘臟或有傷。熱封刀表面粘有贓物或表面有碰傷，劃傷，同樣會造成熱封壓力不均勻,加之熔化樹脂粘在熱封刀表面沒有及時清理，也會影響熱封強度。
4.硅膠皮的硬度和強度。硅膠皮的質量是保證了熱封壓力均勻。
熱封試驗儀，又可稱為薄膜熱封儀、熱封性能測試儀、熱封強度試驗儀等，是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室的儀器，其工作條件模擬包裝 生產(chǎn)線的在包裝環(huán)節(jié)中的壓力、溫度、時間三要素，通過該儀器實現(xiàn)對材料的快速評定，在評定合格之后可以用到生產(chǎn) 線上使用，另一用途是對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù)，以滿足包裝及包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對材料最佳熱封參數(shù)的要求。
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